鋐正科技股份有限公司之前身為合正科技股份有限公司成立於 1991 年，主要經營業務為鑽孔用潤滑鋁蓋板(LAE)、多層壓合基板（MLB）、環保型密胺板(鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務。透過多年參與PCB基板製造，公司逐步累積對板材結構、材料特性與加工穩定性的實務經驗，並建立相當程度的製程技術基礎。
隨著電子產品朝向高密度、高層數與高精度發展，PCB鑽孔製程在整體品質與良率控制中的重要性逐漸提升。相較於傳統MLB製程，鑽孔用輔助材料對材料穩定性、加工精度與製程配合度的要求更為嚴格，逐漸成為影響PCB製造效率與品質的重要因素之一。
基於產業技術演進與市場需求變化，鋐正科技於2019年轉型正式成立，並完成由原本MLB製程相關業務轉型為專注於PCB鑽孔用上蓋板與下墊板之研發、製造與加工。公司以提升鑽孔品質與製程穩定性為主要發展方向，逐步確立其在PCB鑽孔耗材利基市場中的專業定位。
核心業務與經營地位
