公司資料

項目	內容
公司名稱	合正科技股份有限公司
成立日期	1991/09/06
上櫃日期	1999/03/19
股票代號	5381
產業類別	電子零件製造業
公司位址	320桃園市中壢區中壢工業區東園路 38-1號
董事長/總經理	凃俊光/謝炳輝
主要業務	鑽孔用潤滑鋁蓋板(LAE)、多層壓合基板（MLB）、環保型密胺板(鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務及轉投資事業產品美容保養護膚品。
主要產品	多層壓合基板及各種電子零件之製造、壓合、研發及買賣
實收資本額	18.0億