公司沿革


♦ 民國80年:

成立合正科技股份有限公司,於桃園市蘆竹鄉南山路,登記資本額28,000仟元。 主要生產多層壓合基板及各種電子零件之製造、壓合、研發及買賣業,以「團結一致,品質至上,滿足創造佳績」為經營理念。多層壓合基板生產品質,獲美國UL認證合格。


♦ 民國84年:

辦理兩次現金增資,共計146,118仟元,總資本額增至174,118仟元,並由桃園縣蘆竹鄉南山路遷移到桃園縣中壢市工業區東園路38-1號現址,擴建基板廠,投入上游原料生產,包括玻璃纖維膠片、銅箔基板。


♦ 民國85年:

玻璃纖維膠片、銅箔基板開始量產。


♦ 民國86年:

完成十四層板之開發,並獲得中華電信研究所委託生產。
通過經濟部商品檢驗局ISO 9002品質認證合格。
辦理盈餘及資本公積轉增資及現金增資,增資後資本額為420,000仟元,並增購5KW自動平行曝光機、30呎立式含浸自動化機器等設備。
引進法人中富創業投資股份有限公司擔任董事並增加一名法人中華開發信託股份有限公司擔任監察人。


♦ 民國87年:

倉儲自動化施工中。
申請股票於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心買賣。
盈餘轉增資及員工紅利轉增資後實收資本額為509,690仟元。


♦ 民國88年:

經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心及財政部證券暨期貨管理委員會核准為股票上櫃公司。
辦理盈餘轉增資及現金增資,增資後資本額為841,000仟元。
經投審會核准,間接投資大陸惠州合正電子科技公司。
再購置中壢工業區東園路38號土地及廠房。


♦ 民國89年:

原任總經理張炳木先生調升副董事長,遺缺改聘蕭銘證博士擔任之。
盈餘暨員工紅利轉增資及資本公積轉增資後實收資本額為1,014,700仟元。


♦ 民國90年:

發行國內第一次無擔保轉換公司債總額新台幣800,000仟元。
盈餘暨員工紅利及資本公積轉增資後實收資本額為1,316,923仟元。
監察人中華開發工業銀行自然解任。


♦ 民國91年:

90年度第二次債券換股權利證書(合正乙)及91年第一次債券換股權利證書(合正丙)轉換為普通股8,836,834股,轉換後資本額為1,405,291仟元。
董事香港商聯想科惠線路有限公司自然解任。
董監事任期屆滿,改選完成。
經投審會核准,間接投資大陸昆山合正電子科技公司。
辦理盈餘轉增資,增資後實收資本額為1,472,630仟元。
監察人曾文勇自然解任。
獲經濟部工業局補助及配合開發鼓勵民間事業開發工業新產品-無鹵無磷難燃介電材料及基板技術開發計劃。
 

♦ 民國92年:

獲工業局補助嵌入式電阻電容材料開發先期計劃業界科專。
監察人中富創業投資股份有限公司代表人初家祥自然解任。
發行海外第一次無擔保轉換公司債總額美金9,400仟元。


♦ 民國93年:

取得「結合膠劑電路板樹脂材增層製法」專利。
國內第一次無擔保轉換公司債808張轉換為普通股,轉換後本額為1,517,025仟元。
國內第一次無擔保轉換公司債4278張行使賣回權,發行餘額680張。
海外第一次無擔保轉換公司債美金9,400仟元轉換為普通股,轉換後資本額為1,893,666仟元。
取得「印刷電路板材料用高導熱無鹵無磷型難燃樹脂組成物」專利。
取得「鋁質複合基板」專利。


♦ 民國94年:

臨時會提高資本總額2,610,000仟元。
發行國內第一次有擔保轉換公司債總額新台幣370,000仟元。
辦理盈餘轉增資47,348仟元,增資後實收資本額為1,941,013仟元。
取得「鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製程」專利。


♦ 民國95年:

國內第一次有擔保轉換公司債1,623張轉換為普通股,轉換後資本額為2,186,922仟元。
國內第一次有擔保轉換公司債2,077張轉換為普通股,轉換後資本額為2,501,618仟元,已全數轉換。
國內第一次無擔保轉換公司債680張行使買回權,已全數買回註銷。
股東會通過提高資本總額3,6100,000仟元。
通過「高速鑽孔用散熱輔助板材」專利。
 

♦ 民國96年:

取得「無鹵無磷電阻油墨製造方式及其應用」專利。
取得「介電材料之加工方法及裝置」專利。
取得「延長高速鑽針壽命之輔助材料」專利。
 

♦ 民國97年:

庫藏股註銷股本5,000仟元註銷後股本2,496,618仟元。
發行國內第二次有擔保轉換公司債新台幣300,000仟元。
 

♦ 民國98年:

通過高導熱印刷電路板UL認證。
「鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製法」創作正式獲得日本發明專利。
 國內第二次有擔保轉換公司債2,025張轉換為普通股,轉換後資本額為2,869,545仟元。
 

♦ 民國99年:

庫藏股註銷股本32,000仟元註銷後股本2,837,545仟元。
國內第二次有擔保轉換公司債974張轉換為普通股,轉換後資本額為3,016,918仟元。
 

♦ 民國100年:

取得「增層結合膠劑(RCTC)之配方組成及製法之發明」專利。
取得「高導熱及低散逸係數之增層結合膠劑製法」專利。
 

♦ 民國101年:

取得「印刷電路板之基板結構」 台灣及中國大陸新型專利。
取得「具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板」台灣及中國大陸新型專利。
取得「發光二極體封裝結構」台灣及中國大陸新型專利。
取得「用於印刷電路板之鑽孔輔助板」台灣及中國大陸新型專利。
辦理減資以彌補虧損,減資後資本額為1,870,543,880元。
 

♦ 民國102年:

取得「多層印刷電路板結構」、「多層式鑽孔用蓋板」、「用於印刷電路板之鑽孔輔助板」、「熱固型樹脂組成物」專利。
處分轉投資事業大陸惠州廠。 
間接投資大陸鼎鑽(深圳)公司。
 

♦ 民國103年:

處分桃園市中壢區部分中工地段之土地建物。
103年4月設立鋐正實業股份有限公司。
 

♦ 民國104年:

處分轉投資事業大陸昆山廠及鼎鑽(深圳)廠。
處分桃園市中壢區中工地段38-1之土地建物。


♦ 民國106年:

處分轉投資事業合正國際(股)公司及香港億大公司。
清算鋐正實業股份有限公司。
私募普通股98,040仟股,增資後資本額為2,850,943,880元。
辦理減資以彌補虧損,減資後資本額為1,801,568,370元。
收購綠祚公司66.67%股權。
 

♦ 民國107年:

變更負責人,優德投資股份有限公司代表人李志誠擔任。
 

♦ 民國108年:

設立台灣子公司鋐正科技股份有限公司。