公司資料

項目 內容
公司名稱 合正科技股份有限公司
成立日期 1991/09/06
上櫃日期 1999/03/19
股票代號 5381
產業類別 電子零件製造業
公司位址 320桃園市中壢區中壢工業區東園路 38-1號
董事長/總經理 李志誠/葉日宏
主要業務 鑽孔用潤滑鋁蓋板(LAE)、多層壓合基板(MLB)、環保型密胺板(鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務及轉投資事業產品美容保養護膚品。
主要產品 多層壓合基板及各種電子零件之製造、壓合、研發及買賣
實收資本額 18.0億